技术解答
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2020/03
关于PCB孔壁镀层空洞的成因及对策研究？
化学沉铜是PCB电路板孔金属化过程中，而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是电路板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其..
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2020/03
FPC柔性线路板硬件设计的注意事项
FPC在结构中，一般都不在一个平面上，需要结构工程师首先将3D延展成2D板框图纸，并标注结构中的注意事项。除非产品空间很大，且不需要考虑FPC形状和长度，否则都需要结构工程师先输出平面图。不能让硬件工..
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2020/03
改良电路板焊接造成假焊虚焊方法?
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有小的表面积
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2020/03
当下时代PCB企业如何紧跟发展的趋势？
针对目前行业热炒的自动化、智能化工厂，尤其是号称350人做10亿产值的企业 ，是否是未来的必经之路？目前国内较好的企业也都在尝试新的 路径，以机器去替代人。就以国内企业人均产值来算，一般大多数在45万..
